本发明公开了一种第一隔板、第二隔板、内串电池及封装方法。本发明的第一隔板包括基层，基层包括第一封装段和第二封装段，第一封装段沿基层的厚度方向的两侧分别设置有第一封装部和第二封装部，第一封装部的熔点高于第二封装部的熔点；第二封装段沿厚度方向的两侧分别设置有第三封装部和第四封装部，第四封装部的熔点高于第三封装部的熔点；其中，第一封装部和第三封装部位于基层的同一侧面，第二封装部和第四封装部位于基层的另一侧面上。本申请的第一隔板通过分别在第一封装段和第二封装段上设置熔点不同的封装材料，通过调节高温压头的温度，以使内串电池在进行第一电芯二封和第二电芯一封时实现单侧封装层的热熔。