Invention Publication
- Patent Title: 一种超高压异型连接导体结构
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Application No.: CN202410593191.0Application Date: 2024-05-14
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Publication No.: CN118399097APublication Date: 2024-07-26
- Inventor: 王星荣 , 王声强 , 王钦煌
- Applicant: 福建省三星电气股份有限公司
- Applicant Address: 福建省泉州市经济技术开发区崇尚路1号
- Assignee: 福建省三星电气股份有限公司
- Current Assignee: 福建省三星电气股份有限公司
- Current Assignee Address: 福建省泉州市经济技术开发区崇尚路1号
- Agency: 泉州凯迪知识产权代理事务所
- Agent 杨雪冰
- Main IPC: H01R4/14
- IPC: H01R4/14 ; H01R13/639 ; H01R13/631

Abstract:
本发明涉及超高压连接导体领域,尤其涉及一种超高压异型连接导体结构,包括第一超高压导体管、第二超高压导体管、母连接套、公连接筒,第一超高压导体管、第二超高压导体管的上、下端均安装有母连接套、公连接筒,且第一超高压导体管的一端通过母连接套与第二超高压导体管一端设置的公连接筒锁紧连接。本发明中,通过在超高压异型连接导体结构上设置有母连接套、公连接筒,且在两者连接时通过转动公连接筒,使得公连接筒带动母连接套中的转动环、绕线板进行转动,同时配合连接柱与插接柱的配合设置,可以对内部的异形连接导体进行卷绕连接,并通过转动连接的方式使得母连接套稳固的安装在公连接套内。
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