发明授权
CN1184040C 用于电子器件的基板材料的制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题： 用于电子器件的基板材料的制造方法
- 专利标题（英）： Manufacturing method of base plate material for electron device
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申请号： CN02147675.6申请日： 2002-10-29
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公开(公告)号： CN1184040C公开(公告)日： 2005-01-12
- 发明人: 王志法 , 姜国圣 , 刘正春
- 申请人： 中南大学
- 申请人地址： 湖南省长沙市左家垅
- 专利权人： 中南大学
- 当前专利权人： 中南大学
- 当前专利权人地址： 湖南省长沙市左家垅
- 代理机构： 中南大学专利中心
- 代理商 袁翔
- 主分类号： B22F3/16
- IPC分类号： B22F3/16 ; H01L23/36 ; H05K7/20
摘要：
本发明涉及粉末冶金方法制备电子器件的封装材料，其特征在于：先制备带孔隙的钨(钼)骨架，再利用毛细作用使液态金属铜填充孔隙，其技术关键在于制备具有预定生坯密度且没有闭孔隙的生坯，本方法制备的基板材料，致密度高，导热导电性能优良，具有满意的强度和硬度，全面满足现代功率器件的封装需要，本发明工艺简单，降低了生产成本，提高了生产效率。
公开/授权文献
- CN1493419A 用于电子器件的基板材料的制造方法 公开/授权日：2004-05-05