本发明公开一种微波混合集成电路焊接工装，具体涉及电路焊接技术领域；包括支撑板及支撑框，还包括调节组件，所述调节组件位于所述支撑板和所述支撑框之间，所述调节组件用于调节支撑板与支撑框之间的距离；夹持组件，所述夹持组件位于所述支撑框的内部，所述夹持组件用于对电路板的夹持；焊接组件，所述焊接组件位于所述支撑框的内部，所述焊接组件用于焊接电路板，所述焊接组件包括与所述支撑框活动连接的焊接板，所述焊接板上开设有倾斜且开口朝上的焊接槽，所述焊接板上横向间隔开设有多个开口朝下的焊接孔，每个所述焊接孔上端均与所述焊接槽连通，所述焊接槽内横向设有与其底面形状一致的导热片；本发明能够提高焊接效率和质量。