发明公开
- 专利标题: 一种用于生产手机背板壳体的玻纤板加工装置
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申请号: CN202410694910.8申请日: 2024-05-31
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公开(公告)号: CN118438787A公开(公告)日: 2024-08-06
- 发明人: 张宗权 , 聂於旗 , 罗桃生
- 申请人: 广东纵胜新材料股份有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市惠阳区新圩镇东风村欠二小组纵胜工业园
- 专利权人: 广东纵胜新材料股份有限公司
- 当前专利权人: 广东纵胜新材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市惠阳区新圩镇东风村欠二小组纵胜工业园
- 代理机构: 北京华际知识产权代理有限公司
- 代理商 胡文俊
- 主分类号: B32B37/12
- IPC分类号: B32B37/12 ; B32B37/10 ; B32B37/06 ; B32B37/00
摘要:
本发明涉及玻纤板加工技术领域,具体为一种用于生产手机背板壳体的玻纤板加工装置,包括:传送机构,用于接受UV烘干过的半成品玻纤板,并将半成品玻纤板实现静态移动;涂胶机构,用于对移动的半成品玻纤板表面涂抹连续的长胶条状的胶水,所述涂胶机构设置在所述传送机构的左侧并与所述传送机构固定连接。解决了人工覆膜效率低下的弊端,以及后续压胶过程中,内部的压胶面厚度差异,电镀胶板处存在气泡的问题,本发明的优点,解决人工贴膜的问题,贴膜过程中能够将覆膜呈现摊平的状态,减少内部气泡的问题,揉推匀胶的方式,可解决气泡的问题,保持胶水厚一致。