本申请涉及导电硅橡胶制备技术领域，更具体地说，它涉及一种耐撕裂高弹导电硅橡胶及其制备方法、带有耐撕裂高弹导电硅橡胶电路的面料，所述耐撕裂高弹导电硅橡胶由包含以下重量份的原料制成：硅橡胶80‑120份、导电填料30‑50份、壳聚糖10‑50份、防水剂2‑3份、羟基硅油4‑8份、交联剂0.5‑1份、促进剂1‑2份、防老剂0.5‑1份，每份所述导电填料由纳米碳管和纳米银按照重量份比为（15‑35）：6混合制备得到，通过采用上述配方制备得到的耐撕裂高弹导电硅橡胶，具有良好的耐撕性、高弹性、防水性、亲肤性、导电性以及耐用性，用于代替银浆电路，很好地解决银浆电路耐撕裂、弹性和耐水性较差的问题。