发明公开
- 专利标题: 一种超低功耗、全集成温度传感器
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申请号: CN202410521790.1申请日: 2024-04-28
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公开(公告)号: CN118443173A公开(公告)日: 2024-08-06
- 发明人: 彭代晓 , 刘洁 , 王伟 , 杨张斌 , 蔡熹 , 陈飞宇 , 孙文才 , 何乐年 , 丁勇 , 吕纪帆
- 申请人: 中国三峡建工(集团)有限公司 , 浙江大学
- 申请人地址: 北京市通州区贡院街1号院1号楼二层206-20室;
- 专利权人: 中国三峡建工(集团)有限公司,浙江大学
- 当前专利权人: 中国三峡建工(集团)有限公司,浙江大学
- 当前专利权人地址: 北京市通州区贡院街1号院1号楼二层206-20室;
- 代理机构: 杭州求是专利事务所有限公司
- 代理商 郑海峰; 杨亚男
- 主分类号: G01K7/01
- IPC分类号: G01K7/01 ; H03K3/03
摘要:
本发明公开了一种超低功耗、全集成温度传感器,属于芯片领域,包括温度‑电流转换模块,其用于感知待测温度并转换为电流信号,形成在目标温度范围内与温度呈线性关系的IH/IL比值;电流‑频率转换模块,其用于将温度‑电流转换模块生成的两路电流信号转换为两路频率信号,使得FH/FL正比于IH/IL;频率‑数字转换模块,其用于基于电流‑频率转换模块生成的两路频率信号进行计数,生成与温度呈线性关系的数字编码,根据线性关系得到温度值。本发明依次把温度信息转换电流信息、将电流信息转换成频率信息、将频率信息转换成数字编码,供电电压可以进一步降低至0.4V以下,并且频率大幅度降低,功耗可达到nW级别。