发明公开
- 专利标题: 一种小尺寸充油型高温差压传感器芯体及制作方法
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申请号: CN202410461445.3申请日: 2024-04-17
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公开(公告)号: CN118443212A公开(公告)日: 2024-08-06
- 发明人: 李洪儒 , 张娜 , 单鹤南 , 薄久旺 , 李永清 , 金琦 , 刘妍 , 何方 , 李雪梅 , 裴晓雷 , 刘文斌 , 丛鹏龙
- 申请人: 沈阳仪表科学研究院有限公司
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市大东区北海街242号
- 专利权人: 沈阳仪表科学研究院有限公司
- 当前专利权人: 沈阳仪表科学研究院有限公司
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市大东区北海街242号
- 代理机构: 北京弘权知识产权代理有限公司
- 代理商 逯长明; 赵云屏
- 主分类号: G01L13/06
- IPC分类号: G01L13/06 ; B23K37/00
摘要:
本申请提供一种小尺寸充油型高温差压传感器芯体及制作方法,涉及压力测量装置技术领域,芯体包括外壳组件,外壳组件中具有若干个的腔体,外壳组件内部的若干个腔体中均填充有苯甲基硅油,外壳组件为圆柱形结构;腔内硅油注入组件,腔内硅油注入组件部分内嵌在外壳组件的腔体中;腔内硅油注入组件被配置为向外壳组件的腔体中注入苯甲基硅油;传感组件,传感组件部分设置在外壳组件的腔体中,部分腔内硅油注入组件与部分传感组件连接;传感组件被配置为通过高低压腔内硅油的传导,将作用于外壳组件两端的压力差生成传感信息。本申请通过上述芯体及其制作方法解决了现有技术中的差压传感器体积大、测量温度范围窄和温度漂移大的问题。