发明公开
- 专利标题: 一种大电流灌封电感器及制造方法
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申请号: CN202410817342.6申请日: 2024-06-24
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公开(公告)号: CN118448143A公开(公告)日: 2024-08-06
- 发明人: 杜良平 , 邓民彪 , 何定林
- 申请人: 惠州市宝惠电子科技有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市水口街道办事处洛塘厂房A栋左边三、四楼
- 专利权人: 惠州市宝惠电子科技有限公司
- 当前专利权人: 惠州市宝惠电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市水口街道办事处洛塘厂房A栋左边三、四楼
- 代理机构: 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 叶新平
- 主分类号: H01F27/32
- IPC分类号: H01F27/32 ; H01F27/22 ; H01F27/28 ; H01F27/34 ; H01F41/00 ; H01F41/10 ; H01F41/12
摘要:
本发明涉及电器元件技术领域,提供一种大电流灌封电感器及其制造方法,创造性的设置嵌套在磁芯中柱上的绝缘隔层,一方面利用绝缘隔层隔离磁芯中柱和线圈绕组,满足绝缘要求;另一方面利用绝缘隔层,在磁芯中柱外侧壁与绝缘隔层之间间隔有第一导热层,在线圈绕组内侧壁与绝缘隔层之间间隔有第二导热层,用于传导内部热量;同时使得第一导热层透过绝缘隔层中的通孔与第二导热层连通,第二导热层透过线圈绕组和绝缘封装层连通,以提高散热效果;使得电感器整体的工作温度降低了25℃、工作损耗降低了15%、工作效率提高了10%,使用寿命增长了1倍,载电流能力上限提高了20%,同时磁芯中柱与线圈之间的绝缘性能安全可靠。
公开/授权文献
- CN118448143B 一种大电流灌封电感器及制造方法 公开/授权日:2024-10-11