发明公开
- 专利标题: 一种新型层状结构的高性能兰姆波谐振器
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申请号: CN202410709263.3申请日: 2024-06-03
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公开(公告)号: CN118449482A公开(公告)日: 2024-08-06
- 发明人: 鲍飞鸿 , 郭炜 , 周冶迪 , 於阳 , 林先其
- 申请人: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
- 申请人地址: 浙江省湖州市吴兴区西塞山路819号科技创新综合体B1幢
- 专利权人: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
- 当前专利权人: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
- 当前专利权人地址: 浙江省湖州市吴兴区西塞山路819号科技创新综合体B1幢
- 代理机构: 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 黄有娣
- 主分类号: H03H9/02
- IPC分类号: H03H9/02 ; H03H9/145
摘要:
本发明属于射频声学谐振器技术领域,公开了一种新型层状结构的高性能兰姆波谐振器,包括衬底、功率补偿层、第一温度补偿层、压电薄膜、电极、第二温度补偿层;衬底位于谐振器最底端,功率补偿层在衬底上方,第一温度补偿层位于功率补偿层上方,压电薄膜设置在第一温度补偿层上方,压电薄膜上方设置有第二温度补偿层,第二温度补偿层内含有电极。衬底材料为Si;功率补偿层材料为SiC、GaN;第一温度补偿层材料为SiO2;压电薄膜材料选自铌酸锂LiNbO3、钽酸锂LiTaO3,氮化铝AlN,掺钪氮化铝AlScN压电材料;电极为IDT电极,材料选自钛Ti、铝Al、铜Cu、金Au、铂Pt、银Ag中的至少一种;电极上方的第二温度补偿层材料为SiO2;衬底采用底部刻蚀。