本发明适用于晶圆加工技术领域，提供了一种半导体集成电路晶圆加工生产线，包括硅片晶圆以及夹持组件；夹持组件包括支撑架；支撑架包括底座；支撑板侧面从上往下均匀固定有若干固定杆；各固定杆端部均固定有工作壳；相邻工作壳之间转动设置有转动件；转动件中滑动设置有压紧件；各工作壳与支撑板之间均贯穿固定有与硅片晶圆相适配的边角打磨件；底座上滑动设置有与各工作壳相适配的收集件。该装置当完成对各组硅片晶圆的夹持后，控制收集件上的各组弧形挡板插进对应密封板中，将各组硅片晶圆分隔开，避免发生相互污染的情况，打磨过程中冷空气与硅片晶圆进行换热，将高温粉尘吹走收集，提高了操作的安全性，提高了打磨的品质。