发明公开
- 专利标题: 一种核壳结构聚合物导电微球及其制备方法
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申请号: CN202410467601.7申请日: 2024-04-18
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公开(公告)号: CN118459643A公开(公告)日: 2024-08-09
- 发明人: 夏建峰 , 邓勇辉 , 李耀邦 , 刘建红 , 夏厚君 , 邓瑜 , 杨晓明
- 申请人: 浙江福莱新材料股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇银河路17号
- 专利权人: 浙江福莱新材料股份有限公司
- 当前专利权人: 浙江福莱新材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇银河路17号
- 代理机构: 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司
- 代理商 周兵
- 主分类号: C08F212/08
- IPC分类号: C08F212/08 ; C08F226/06 ; C08F212/14
摘要:
本发明属于导电材料技术领域,具体涉及一种核壳结构聚合物导电微球及其制备方法。所述制备方法包括以下步骤:通过液相聚合法制备聚合物微球种子;利用原位聚合获得表面含功能基团的聚合物微球;通过简单的配位、活化、化学镀将聚合物微球逐步转化为尺寸可调、均匀致密的核壳结构聚合物导电微球,进而获得性能优异的各向异性导电材料(ACF)。本发明制得的导电微球不仅具有均匀度高、微球尺寸易调控的优点,更重要的是只需要简单的配位反应即可完成敏化工艺,可避免传统导电微球合成工艺中复杂繁琐且危险的粗化工艺,简化了原有导电微球合成工艺,适于大规模生产。本发明制得的导电微球还具有高稳定性和优异的导电性能,适用于高性能的微电极连接。
IPC分类: