发明公开
- 专利标题: 双相协同强化铜基电极材料
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申请号: CN202410500952.3申请日: 2024-04-24
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公开(公告)号: CN118460871A公开(公告)日: 2024-08-09
- 发明人: 周洪雷 , 陈小红 , 付少利 , 刘平
- 申请人: 上海理工大学
- 申请人地址: 上海市杨浦区军工路516号
- 专利权人: 上海理工大学
- 当前专利权人: 上海理工大学
- 当前专利权人地址: 上海市杨浦区军工路516号
- 代理机构: 北京迎硕知识产权代理事务所
- 代理商 张群峰
- 主分类号: C22C1/04
- IPC分类号: C22C1/04 ; C22C1/051 ; B22F1/12 ; B22F1/16 ; C23C16/26 ; C23C16/44 ; B22F3/04
摘要:
双相协同强化铜基电极材料,其制备方法包括:提供含有Cr和Ga的Cu合金粉;加热Cu合金粉制得Cr2O3/Ga2O3‑Cu复合粉末;将复合粉末置入CVD沉积腔中,并通入由氩气和氢气组成的混合气体,直至升温至预定温度;分别在CVD沉积腔中通入氢气和乙烯进行CVD反应以在复合粉末上沉积CNTs;反应结束后立即停止通入乙烯但仍然继续保持通入氢气并冷却;然后通入氩气并下调氢气通入量,冷却到室温后得到Cr2O3/Ga2O3‑CNTs/Cu复合粉末;将复合粉末真空热等静压成型为所需尺寸的棒材;将所得棒材挤压并拉拔制成用作铜基电极的合金线材。本发明由此可以获得抗烧蚀性能更优、使用寿命更长的电焊电极。