发明公开
- 专利标题: 调控散射方向图的共形全息表面及调控方法
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申请号: CN202410625264.X申请日: 2024-05-20
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公开(公告)号: CN118472638A公开(公告)日: 2024-08-09
- 发明人: 洪涛 , 张昕雨 , 高雨辰 , 姜文 , 胡伟 , 魏昆
- 申请人: 西安电子科技大学
- 申请人地址: 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
- 专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人: 西安电子科技大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
- 代理机构: 西安智大知识产权代理事务所
- 代理商 段俊涛
- 主分类号: H01Q3/00
- IPC分类号: H01Q3/00 ; H01Q3/44 ; H01Q15/00 ; H01Q19/06 ; G03H1/02
摘要:
本发明公开了一种调控散射方向图的共形全息表面及调控方法。所述共形全息表面包括柱形介质基板,设置在该介质基板外表面的全息表面金属贴片,设置在该介质基板内表面的金属地板。其中,全息表面金属贴片由印刷在介质基板外表面的一系列不同尺寸的正方形金属贴片组成。所述调控方法包括首先确定共形全息表面的表面阻抗变化范围,其次利用表面阻抗获得共形全息表面结构,最后通过垂直入射平面波的激励获得期望的散射方向图。在两种极化入射波激励下,本发明共形全息表面能根据所需产生的散射电磁波函数,实现±60°以内的散射波束定向调控,并且具有极化不敏感性和低雷达散射截面特性。