发明公开
- 专利标题： 结构体、结构体的制造方法及接合体
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申请号： CN202380015767.9申请日： 2023-01-26
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公开(公告)号： CN118475729A公开(公告)日： 2024-08-09
- 发明人: 住田大树 , 小寺雄太 , 岛崎绚也
- 申请人： 三井化学株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 三井化学株式会社
- 当前专利权人： 三井化学株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京市金杜律师事务所
- 代理商 焦成美
- 优先权： 2022-045974 20220322 JP
- 国际申请： PCT/JP2023/002526 2023.01.26
- 国际公布： WO2023/181627 JA 2023.09.28
- 进入国家日期： 2024-06-27
- 主分类号： C25D5/16
- IPC分类号： C25D5/16 ; C25D3/02 ; C25D5/10 ; C25D5/48
摘要：
结构体，其具有基材、和配置于前述基材之上的镀敷层，前述镀敷层在与前述基材相反一侧的表面具有多孔质结构，并满足下述(1)～(3)中的至少一者。(1)多孔质结构具有第1细孔、和形成于第1细孔的表面的第2细孔。(2)镀敷层的具有多孔质结构的表面的突出谷部深度(Rvk)为0.3μm以上。(3)镀敷层的具有多孔质结构的表面的利用氪吸附法测得的真实表面积(m2)除以几何表面积(m2)而得到的粗糙度指数为12以上。
