发明公开
CN118494939A 包材及其制备方法
审中-实审
- 专利标题： 包材及其制备方法
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申请号： CN202410780834.2申请日： 2024-06-17
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公开(公告)号： CN118494939A公开(公告)日： 2024-08-16
- 发明人: 吴申康 , 靳雪琦 , 王震 , 陈亮亮 , 马红霖 , 张昕 , 刘琨 , 田露 , 于海博 , 魏娜 , 张宇航 , 马健 , 李文龙
- 申请人： 北京京东方光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
- 申请人地址： 北京市大兴区北京经济技术开发区西环中路8号;
- 专利权人： 北京京东方光电科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人： 北京京东方光电科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址： 北京市大兴区北京经济技术开发区西环中路8号;
- 代理机构： 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理商 张伟
- 主分类号： B65D25/14
- IPC分类号： B65D25/14 ; B65D81/18 ; B65D85/86 ; B65D25/02 ; H05F3/00
摘要：
本申请提供了一种包材及其制备方法，涉及包装技术领域，旨在提高包材的防静电能力。该包材包括基板、第一导电层、第二导电层和导电贴纸，基板包括相对的第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表面的侧面。第一导电层设置于第一表面，且第一导电层的部分嵌入基板内。第二导电层设置于第二表面，且第二导电层的部分嵌入基板内。导电贴纸设置于第一表面、侧面和第二表面，导电贴纸连接第一导电层和第二导电层。上述包材可用于包装电子设备。
