发明公开
- 专利标题: 介孔硅碳复合材料的制备方法、介孔硅碳复合材料及其应用
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申请号: CN202410563971.0申请日: 2024-05-08
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公开(公告)号: CN118495535A公开(公告)日: 2024-08-16
- 发明人: 丁伟涛 , 邢显博 , 刘登华 , 高明亮 , 刘殿忠
- 申请人: 胜华新材料科技(眉山)有限公司 , 胜华新材料科技(连江)有限公司 , 胜华新材料集团股份有限公司
- 申请人地址: 四川省眉山市高新技术产业园区金泰路1号; ;
- 专利权人: 胜华新材料科技(眉山)有限公司,胜华新材料科技(连江)有限公司,胜华新材料集团股份有限公司
- 当前专利权人: 胜华新材料科技(眉山)有限公司,胜华新材料科技(连江)有限公司,胜华新材料集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省眉山市高新技术产业园区金泰路1号; ;
- 代理机构: 南京北辰联和知识产权代理有限公司
- 代理商 何美琴
- 主分类号: C01B33/025
- IPC分类号: C01B33/025 ; C01B32/348 ; C01B32/318 ; H01M4/38 ; H01M4/587 ; H01M10/0525
摘要:
本发明公开了一种介孔硅碳复合材料的制备方法、介孔硅碳复合材料及其应用,制备介孔硅碳复合材料包括操作步骤:S11)、将二氧化硅分子筛、活性剂和有机碳酸盐混合均匀并添加到树脂溶液中分散均匀,得到混合液;S12)、将混合液进行喷雾干燥后,在500‑700℃的温度条件下预碳化至少5小时,优选为6‑24小时,经酸洗后,得到预碳化中间体材料;S13)、将预碳化中间体材料转移到碳化设备中,向所述碳化设备中通入流量范围为500‑2000SCCM的二氧化碳活性气体,在温度为800‑1200℃的条件下碳化1‑6小时,得到所述介孔硅碳复合材料;应用该介孔硅碳复合材料制备得到的二次颗粒硅碳复合材料有效降低了膨胀且明显提升了材料的电子导电率。