发明公开
- 专利标题: 成附件温度冲击试验系统、方法、设备、存储介质和程序产品
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申请号: CN202410676431.3申请日: 2024-05-29
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公开(公告)号: CN118500738A公开(公告)日: 2024-08-16
- 发明人: 罗琴 , 汪凯蔚 , 李劲 , 李昊泽 , 张泽 , 王小四 , 杨子洲 , 张金奎 , 苗宇芯 , 孙思琦 , 郝宇阳 , 陈暄 , 刘宗林
- 申请人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- 申请人地址: 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- 专利权人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- 当前专利权人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
- 当前专利权人地址: 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
- 代理机构: 华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 黄丽霞
- 主分类号: G01M15/02
- IPC分类号: G01M15/02 ; G01M7/08 ; B64F5/60
摘要:
本申请涉及一种成附件温度冲击试验系统、方法、设备、存储介质和程序产品。所述系统包括:试验箱,用于放置待测成附件;温控箱,所述温控箱与所述试验箱的连接处设置有活动门,所述温控箱包括第一温度调节模块,所述第一温度调节模块用于将所述温控箱中的环境温度调节至预设的第一测试温度范围内,其中,在所述活动门开启的情况下,所述温控箱与所述试验箱相连通,所述待测成附件受到温控箱中环境温度的冲击;数据收集装置,用于收集所述待测成附件在受到温度冲击时的温度冲击试验数据。采用本方法能够提高成附件环境适应性试验准确性。