发明公开
- 专利标题： 一种由碳纳米管复合金刚石微粉制备高导热团粒填料的方法
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申请号： CN202410801472.0申请日： 2024-06-20
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公开(公告)号： CN118516061A公开(公告)日： 2024-08-20
- 发明人: 刘英淇 , 曹文鑫 , 王卓超 , 朱嘉琦 , 张天宇 , 徐兴春 , 唐湘鹏 , 赵坤龙 , 庞锦焯 , 苏振华 , 叶之杰 , 王晓磊
- 申请人： 哈尔滨工业大学
- 申请人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 专利权人： 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人： 哈尔滨工业大学
- 当前专利权人地址： 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
- 代理机构： 哈尔滨市松花江联合专利商标代理有限公司
- 代理商 李红媛
- 主分类号： C09J11/04
- IPC分类号： C09J11/04 ; C09J11/08 ; C09J175/04
摘要：
一种由碳纳米管复合金刚石微粉制备高导热团粒填料的方法，它属于导热填料制备领域。本发明要解决现有金刚石微粉(0.5μm～2μm)直接应用于导热胶时，因分散不均和界面影响导致导热性能差、粘结性较弱的问题。方法：一、预处理金刚石微粉；二、疏水化处理金刚石微粉；三、制备聚多巴胺包覆碳纳米管；四、混胶喷雾造粒。本发明用于由碳纳米管复合金刚石微粉制备高导热团粒填料。