Invention Publication
CN118539164A 多层贴片天线
审中-实审
- Patent Title: 多层贴片天线
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Application No.: CN202410775208.4Application Date: 2019-09-13
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Publication No.: CN118539164APublication Date: 2024-08-23
- Inventor: J·法布里加·桑切斯 , A·莫哈玛迪安 , M·A·塔索吉 , A·哈维夫
- Applicant: 高通股份有限公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 高通股份有限公司
- Current Assignee: 高通股份有限公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 郭星
- Priority: 16/147,232 20180928 US
- Main IPC: H01Q5/378
- IPC: H01Q5/378 ; H01Q5/385 ; H01Q9/04 ; H01Q1/24 ; H01Q21/06 ; H01Q25/00
Abstract:
本申请涉及多层贴片天线。一种天线系统包括：导电的并且被配置为在第一频带和不同于第一频带的第二频带中辐射能量的贴片辐射器；与贴片辐射器重叠的寄生贴片辐射器，寄生贴片辐射器是导电的并且被配置为在第一频带中辐射能量；以及包括导体的至少一个寄生元件，导体相对于寄生贴片辐射器被定尺寸和设置，使得寄生贴片辐射器和至少一个寄生元件的组合在第二频带中辐射能量。
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