发明授权
- 专利标题: 低熔点无铅焊料及其制备方法和应用
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申请号: CN202411028648.X申请日: 2024-07-30
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公开(公告)号: CN118544027B公开(公告)日: 2024-11-15
- 发明人: 陆利斌 , 宋建源 , 胡达官
- 申请人: 同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市吴江经济技术开发区益堂路
- 专利权人: 同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
- 当前专利权人: 同享(苏州)电子材料科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市吴江经济技术开发区益堂路
- 代理机构: 北京同辉知识产权代理事务所
- 代理商 李晓峰
- 主分类号: B23K35/26
- IPC分类号: B23K35/26 ; B23K35/40
摘要:
本发明涉及焊料技术领域,具体涉及一种低熔点无铅焊料及其制备方法和应用,该焊料按照质量份数包括:铋10~30%、纳米银颗粒0.6~1.8%、纳米三氧化二铁颗粒0.3~0.8%、钒0.02~0.1%,镝0.02~0.1%、铟0.2~0.9%,锗0.02~0.1%,纳米硼颗粒0.08~0.12%,氟化钠0.02~0.1%,余量为锡。纳米三氧化二铁颗粒的粒径为10~50nm。纳米银颗粒的粒径为10~50nm。只需加入少量的In、Ag、Dy等元素以及氟化物,能够起到降低成本的作用,且能够提高焊料合金的光泽性,细化晶粒的作用。
公开/授权文献
- CN118544027A 低熔点无铅焊料及其制备方法和应用 公开/授权日:2024-08-27
IPC分类: