Invention Publication
- Patent Title: 基于固态有机小分子碳源的强界面结合石墨烯铜基材料
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Application No.: CN202410413476.1Application Date: 2024-04-08
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Publication No.: CN118547182APublication Date: 2024-08-27
- Inventor: 高健峰 , 丁一 , 韩钰 , 祝志祥 , 刘辉 , 庞震 , 刘文杰 , 马瑜 , 陈保安 , 迟铖 , 张捷欣 , 刘倓 , 张丛睿 , 赵兴雨 , 李梦琳 , 陈瑞
- Applicant: 国网智能电网研究院有限公司 , 上海新池能源科技有限公司
- Applicant Address: 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号;
- Assignee: 国网智能电网研究院有限公司,上海新池能源科技有限公司
- Current Assignee: 国网智能电网研究院有限公司,上海新池能源科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号;
- Agency: 北京安博达知识产权代理有限公司
- Agent 徐国文
- Main IPC: C22C9/00
- IPC: C22C9/00 ; C22C1/05 ; B22F3/14

Abstract:
本发明提供了一种基于固态有机小分子碳源的强界面结合石墨烯铜基材料,其按重量份数计,主要由以下原料制成:0.05‑0.20份萘酚,0.01‑0.15份乙酸镧和100份纳米铜粉。在本发明中,采用萘酚作为固定碳源,与纳米铜粉和乙酸镧进行制备石墨烯铜基材料,通过引入稀土元素La,在旋蒸工艺的作用下,乙酸镧分解为氧化镧,氧化镧颗粒钉扎在石墨烯/铜界面处增加了石墨烯铜界面结合,同时萘酚中含有的羟基通过形成Cu‑O‑C化学键进一步改善石墨烯铜界面结合情况,提高石墨烯铜基材料的力学性能和电学性能。
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