发明公开
- 专利标题： 制剂用聚环氧烷粒子、药物用组合物、制剂用组合物和制剂
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申请号： CN202380018507.7申请日： 2023-01-27
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公开(公告)号： CN118555972A公开(公告)日： 2024-08-27
- 发明人: 西能直辉 , 八轩静香
- 申请人： 住友精化株式会社
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 住友精化株式会社
- 当前专利权人： 住友精化株式会社
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 盛曼; 金龙河
- 优先权： 2022-013782 20220131 JP
- 国际申请： PCT/JP2023/002606 2023.01.27
- 国际公布： WO2023/145865 JA 2023.08.03
- 进入国家日期： 2024-07-24
- 主分类号： A61K47/10
- IPC分类号： A61K47/10 ; A61K9/20 ; C08G65/04
摘要：
本发明提供适合用于形成具有低磨损度、不易产生缺口和裂纹的制剂的聚环氧烷粒子和包含该聚环氧烷粒子的药物用组合物以及包含该药物用组合物的制剂用组合物。本发明的制剂用聚环氧烷粒子中，具有150μm以上的粒径的粒子的含有比例小于46质量%，具有300μm以上的粒径的粒子的含有比例小于10质量%。本发明的药物用组合物包含上述聚环氧烷粒子，本发明的制剂用组合物包含上述药物用组合物。