本发明涉及芯片封装技术领域，尤其是一种芯片封装设备，包括底座和桌板，桌板上下滑动于底座的上侧，桌板和底座之间设置有限制桌板和底座脱离的限位机构，桌板的下端面固定连接有振动电机；本方案中在对芯片和基板进行注胶封装前对基本和芯片表面进行烘烤，从而便于烘干基板和芯片表面的水渍，进而有益于避免将水渍封装在胶体内，进而有益于避免胶体内留存气泡，烘干水渍的同时也便于对基板和芯片进行预热，从而便于提高填充胶在注胶过程中的流动性，进而便于填充胶填充到引脚下的缝隙内，在烘干水渍后通过大幅度振动和吹拂将烘干水渍后的灰尘杂质进行清理，进一步有益于避免气泡封装在胶体内。