- 专利标题: 一种基于激光熔融的微米级石英丝焊接装置及方法
-
申请号: CN202411044528.9申请日: 2024-08-01
-
公开(公告)号: CN118577934B公开(公告)日: 2024-11-01
- 发明人: 黎卿 , 刘红儒 , 杨玲玲 , 李鑫 , 黎文灿 , 周泽兵
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 代理机构: 武汉华之喻知识产权代理有限公司
- 代理商 张彩锦
- 主分类号: B23K26/08
- IPC分类号: B23K26/08 ; B23K26/70 ; B23K26/064 ; B23K26/21
摘要:
本申请属于激光焊接领域,具体公开了一种基于激光熔融的微米级石英丝焊接装置及方法,焊接装置包括机架,机架上设置有:悬吊工装,用于悬吊微米级石英丝,微米级石英丝末端为石英棒;样品台,用于将样品支撑在微米级石英丝下方;激光焊接模块,用于提供功率可调的激光束,以在微米级石英丝末端周向形成熔融区,实现微米级石英丝与样品的焊接;成像模块,用于检测微米级石英丝及样品的位置;位置调节模块,基于成像模块实时检测的信息调节微米级石英丝与样品的相对位置、调节激光焊接模块输出至微米级石英丝表面的激光与微米级石英丝末端底部的距离,保证微米级石英丝与样品对齐。通过本申请的焊接装置,能够提高微米级石英丝与样品的焊接质量。
公开/授权文献
- CN118577934A 一种基于激光熔融的微米级石英丝焊接装置及方法 公开/授权日:2024-09-03