Invention Publication
- Patent Title: 一种基于级联二氧化硅多模干涉器结构的光模式解复用器
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Application No.: CN202410855007.5Application Date: 2024-06-28
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Publication No.: CN118584585APublication Date: 2024-09-03
- Inventor: 孙小强 , 孙朝阳 , 刘庭瑜 , 王曼卓 , 张越 , 姚振涛 , 吴远大 , 张大明
- Applicant: 吉林大学
- Applicant Address: 吉林省长春市长春高新技术产业开发区前进大街2699号
- Assignee: 吉林大学
- Current Assignee: 吉林大学
- Current Assignee Address: 吉林省长春市长春高新技术产业开发区前进大街2699号
- Agency: 长春吉大专利代理有限责任公司
- Agent 王立文
- Main IPC: G02B6/12
- IPC: G02B6/12 ; G02B6/125

Abstract:
一种基于级联二氧化硅多模干涉器结构的光模式解复用器,属于二氧化硅集成光学技术领域。从下至上依次由衬底、下包层、芯层和上包层组成,芯层和上包层共同位于下包层之上,且芯层被完全包覆在上包层之中,上包层和下包层的材料为二氧化硅,芯层的材料为掺锗的二氧化硅,衬底材料为硅。芯层由三部分结构级联构成,第一部分为级联的两级Y分支波导,第二部分为4×4多模干涉器,第三部分为2条直波导和一个2×2多模干涉器。本发明所述器件可以在分别输入TE0、TE1、TE2和TE3四种模式时,由四个不同的端口输出TE0模式,从而实现模式的解复用功能。器件采用无源结构,通过波导移相器调整波导中光信号的相位,以实现模式解复用功能。
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