本发明公开一种倒装芯片基板凸点植球方法，包括如下步骤：S1：于倒装芯片基板上刷助焊剂；S2：通过真空吸附模具吸附锡球；S3：翻转倒装芯片基板，将倒装芯片基板上的焊接预制口与真空吸附模具上的锡球对齐；S4：关闭真空吸附模具，将锡球置于焊接预制口；S5：对倒装芯片基板进行回流焊，以形成倒装芯片基板凸点，可以理解，本发明通过使用真空吸附模具结合锡球焊接，能有效提升植球的一致性，进一步地，本发明在植球过程中无需使用钢网，因此可制作出尺寸以及Pitch更小的凸点，以满足高端芯片与Chiplet需求，进一步地，本发明无需使用植球设备，仅通过设置倒装设备即可实现倒装芯片基板的凸点植球，减化流程，节约成本，提升效率。