- 专利标题: 传感器芯片结构、传感器芯片制备方法及气体传感器
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申请号: CN202411067192.8申请日: 2024-08-06
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公开(公告)号: CN118604066B公开(公告)日: 2024-10-18
- 发明人: 张宾 , 陈新准 , 程元红 , 朱瑞 , 陈善任 , 郭林林
- 申请人: 广州奥松电子股份有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市黄埔区云骏路17号自编3栋
- 专利权人: 广州奥松电子股份有限公司
- 当前专利权人: 广州奥松电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市黄埔区云骏路17号自编3栋
- 代理机构: 广东聚创智合知识产权代理有限公司
- 代理商 胡拥军
- 主分类号: G01N27/12
- IPC分类号: G01N27/12 ; G01N27/22
摘要:
本发明提供了一种气体传感器芯片结构、传感器芯片制备方法及气体传感器,该结构包括基底、电极组件和气敏膜;所述电极组件包括第一叉状电极和第二叉状电极,所述第一叉状电极和所述第二叉状电极均设置在基底上,所述第一叉状电极和所述第二叉状电极之间存在位面差;所述气敏膜设置在所述第一叉状电极和所述第二叉状电极之间,能够保证气敏膜维持较小体积的前提下,提高所述第一叉状电极和第二叉状电极的连接稳定性,降低气敏膜的厚度控制难度,同时提高响应速度。
公开/授权文献
- CN118604066A 传感器芯片封装结构、传感器芯片封装方式及气体传感器 公开/授权日:2024-09-06