Invention Publication
- Patent Title: 一种降低模拟量输出电路温度漂移的方法、系统及介质
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Application No.: CN202410688276.7Application Date: 2024-05-30
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Publication No.: CN118605635APublication Date: 2024-09-06
- Inventor: 王松 , 刘滨 , 周静 , 赵阳 , 周继翔 , 郭兴坤 , 吴礼银 , 杨宇 , 刘佳 , 马可
- Applicant: 中国核动力研究设计院
- Applicant Address: 四川省成都市双流区长顺大道一段328号
- Assignee: 中国核动力研究设计院
- Current Assignee: 中国核动力研究设计院
- Current Assignee Address: 四川省成都市双流区长顺大道一段328号
- Agency: 成都行之专利代理有限公司
- Agent 杨文静
- Main IPC: G05D23/20
- IPC: G05D23/20
Abstract:
本发明公开了一种降低模拟量输出电路温度漂移的方法、系统及介质；涉及核电领域数字化仪控技术领域；使模拟量输出电路在x组不同温度下，获取模拟量输出电路的运行特征数据，并拟合出各组温度下，模拟量输出电路的输出量与第二温度敏感单元运行量和温度的关系函数，以关系函数作为负反馈引入第三温度敏感单元，对最终输出量进行温漂修正，显著降低模拟量输出电路的温漂，实现在全温度范围内的高精度输出；解决了电流信号的高精度输出的问题。
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