发明公开
- 专利标题: 一种F-CuCo2S4/Ti2C复合材料及其制备方法和应用
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申请号: CN202310230215.1申请日: 2023-03-10
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公开(公告)号: CN118629790A公开(公告)日: 2024-09-10
- 发明人: 白致铭 , 苗保记 , 侯梦瑶 , 郭洪波 , 曲佳旻 , 苏金宝
- 申请人: 北京航空航天大学合肥创新研究院(北京航空航天大学合肥研究生院)
- 申请人地址: 安徽省合肥市新站高新区前江路南50米智慧产业园北航国家大学科技园
- 专利权人: 北京航空航天大学合肥创新研究院(北京航空航天大学合肥研究生院)
- 当前专利权人: 北京航空航天大学合肥创新研究院(北京航空航天大学合肥研究生院)
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市新站高新区前江路南50米智慧产业园北航国家大学科技园
- 代理机构: 北京知元同创知识产权代理事务所
- 代理商 刘元霞
- 主分类号: H01G11/30
- IPC分类号: H01G11/30 ; H01G11/24 ; H01G11/86
摘要:
本发明公开一种F‑CuCo2S4/Ti2C复合材料及其制备方法和应用,属于超级电容器电极材料技术领域。所述复合材料为氟原子掺杂CuCo2S4与Ti2C的复合材料,记为F‑CuCo2S4/Ti2C。该复合材料具有高的导电性、高的比电容和优异的电化学稳定性,主要用于制作超级电容器的电极。本发明还提供所述复合材料的制备方法,具体是先分别制备F‑CuCo2S4和Ti2C最后将F‑CuCo2S4和Ti2C通过自组装复合,得到F‑CuCo2S4/Ti2C复合材料,该方法的制备简单、成本低、清洁环保,具有良好的经济价值和社会价值。