发明公开
- 专利标题: 晶体振动片、晶体振子、晶体振荡器及中间物晶圆
-
申请号: CN202410262698.8申请日: 2024-03-07
-
公开(公告)号: CN118631174A公开(公告)日: 2024-09-10
- 发明人: 藤田达也 , 冈岛幸弘
- 申请人: 日本电波工业株式会社
- 申请人地址: 日本东京涉谷区笹塚1-47-1(邮递区号:151-8569)
- 专利权人: 日本电波工业株式会社
- 当前专利权人: 日本电波工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京涉谷区笹塚1-47-1(邮递区号:151-8569)
- 代理机构: 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 孙超; 刘芳
- 优先权: 2023-036463 20230309 JP
- 主分类号: H03B1/02
- IPC分类号: H03B1/02 ; H03B5/04
摘要:
本发明提供一种对于高频用压电设备的实现而言适宜的包括新颖的构造的晶体振动片、晶体振子、晶体振荡器及中间物晶圆。晶体振动片(10)包括元件部、激振用电极(13)、及引出电极(15),所述元件部包括:振动部(11a),俯视下为四边形,以厚度剪切模式振动,具有厚度t1;第一厚壁部(11b),俯视下为长方形,短边连接于振动部的一条边,沿着第一方向延伸,具有比厚度t1更厚的厚度t2;及第二厚壁部(11c),连接于第一厚壁部的与振动部相反的端部的两侧面,沿着与第一方向交叉的第二方向分别延伸,具有比厚度t1更厚且与厚度t2相同或不同的厚度t3,用于与容器的连接。