发明公开
- 专利标题: 一种软岩巷道内浅层封堵、深层加固的补强支护注浆工艺
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申请号: CN202410836232.4申请日: 2024-06-26
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公开(公告)号: CN118640035A公开(公告)日: 2024-09-13
- 发明人: 孙茂如 , 贺恒 , 张旬 , 李峰 , 张殿飞 , 汪成明 , 洪士保 , 管清田
- 申请人: 中煤新集能源股份有限公司
- 申请人地址: 安徽省淮南市山南新区中煤新集公司
- 专利权人: 中煤新集能源股份有限公司
- 当前专利权人: 中煤新集能源股份有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省淮南市山南新区中煤新集公司
- 代理机构: 北京双收知识产权代理有限公司
- 代理商 王菊珍
- 主分类号: E21D11/10
- IPC分类号: E21D11/10
摘要:
本发明公开了一种软岩巷道内浅层封堵、深层加固的补强支护注浆工艺,涉及软岩巷道加固施工技术领域,包括根据勘察和检测出的地质状态在巷道中设计浅注浆孔和深注浆孔的钻孔点、配置浅层封堵用混合料、配置浅层封堵用混合料、浅层封堵用混合料注入浅注浆孔内,实现对巷道顶板上方破碎但未冒落的岩体进行浅层封堵、浅层封堵用混合料注入浅注浆孔内,实现对巷道顶板上方破碎但未冒落的岩体进行浅层封堵、配置深层加固水泥浆;本发明加固型硅酸盐改性聚氨酯材料能迅速反应并凝固,良好的柔韧性和回弹性可以随岩体压力的长期作用,产生加固和封堵效果;通过对深孔注深层加固水泥浆,利用水泥浆流动性强,凝固慢的特性可以很好的充填深部离层空间。
IPC分类: