本发明公开了一种陶瓷内孔金属化涂覆装置及其涂覆工艺，涂覆装置包括负压涂覆组件，负压涂覆组件包括储料筒、涂料座；涂料座通过涂料接头与涂料负压装置连通；涂料座上方可升降设有压料导头；压料导头下部抵接在陶瓷件的上表面；涂料接头与压料导头连通；压料导头内部贯穿设有与涂料接头、陶瓷件内孔连通的通孔；本发明改良陶瓷件内孔涂覆装置，采用负压吸浆的方式进行陶瓷件内孔涂覆操作，可以根据产品需要的涂覆厚度及银浆的粘度调节负压的参数，实现精确控制确保了银浆在陶瓷件内孔涂覆过程中的均匀分布，有效提升涂银质量，显著提升导电性能；同时还能有效回收多余的金属浆料，有助于降低生产成本。