发明公开
- 专利标题： 一种介孔二氧化硅的生产方法
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申请号： CN202410797775.X申请日： 2024-06-20
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公开(公告)号： CN118651864A公开(公告)日： 2024-09-17
- 发明人: 颜和祥 , 蒋学鑫
- 申请人： 蚌埠壹石通电子通信材料有限公司
- 申请人地址： 安徽省蚌埠市怀远县经济开发区金河路12号
- 专利权人： 蚌埠壹石通电子通信材料有限公司
- 当前专利权人： 蚌埠壹石通电子通信材料有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省蚌埠市怀远县经济开发区金河路12号
- 代理机构： 合肥英特力化合物知识产权代理有限公司
- 代理商 邹利
- 主分类号： C01B33/12
- IPC分类号： C01B33/12
摘要：
本发明公开了介孔二氧化硅的生产方法，通过引入PPA使CTAB具有pH响应特性，并以此为模板进行介孔二氧化硅的合成，通过调节pH的方式进行模板的脱除，不仅简单环保，而且避免了介孔结构的破坏，具有广阔的应用前景。
