- 专利标题: 一种具有限位结构的大尺寸印制电路板蚀刻用送料装置
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申请号: CN202411144704.6申请日: 2024-08-20
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公开(公告)号: CN118660395B公开(公告)日: 2024-10-29
- 发明人: 肖国华 , 刘选吉 , 丁海兵
- 申请人: 赣州逸豪新材料股份有限公司
- 申请人地址: 江西省赣州市章贡区冶金路16号
- 专利权人: 赣州逸豪新材料股份有限公司
- 当前专利权人: 赣州逸豪新材料股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江西省赣州市章贡区冶金路16号
- 代理机构: 广东新叶知识产权代理事务所
- 代理商 王明超
- 主分类号: H05K3/06
- IPC分类号: H05K3/06 ; H05K3/00
摘要:
本发明涉及电路板加工技术领域,提供一种具有限位结构的大尺寸印制电路板蚀刻用送料装置,包括喷淋架和限位输送机构,所述喷淋架设置有两个,两个喷淋架之间空有足够电路板通行的间隙,且两所述喷淋架上均安装喷头,所述喷头均匀分布于所述喷淋架侧壁上,所述限位输送机构包括限位传送带和限位夹块,两所述喷淋架顶部与底部之间均安装有限位传送带,所述限位传送带的宽度与电路板的厚度相适配。本发明通过喷淋架和限位输送机构的设置,利用上下两组限位传送带对电路板进行输送,并通过限位夹块与弹簧的压力对电路板进行夹持,且夹持位置为电路板的边沿,既不会对电路板的蚀刻位置进行遮挡,且两面喷淋的方式也能够使电路板的蚀刻更为均匀。
公开/授权文献
- CN118660395A 一种具有限位结构的大尺寸印制电路板蚀刻用送料装置 公开/授权日:2024-09-17