一种低介电损耗的微晶玻璃及其制备方法
摘要:
本发明公开了一种低介电损耗的微晶玻璃及其制备方法,所述微晶玻璃按照质量百分比包括以下组分:SiO2 51%‑65%、Al2O3 9%‑24%、MgO 4%‑17%、P2O5 0.1‑4%、Li2O 1‑8%、Na2O 1.5‑5.9%、K2O 0.01%‑3%、Cr2O3 0.1%‑2.2%、ZrO2 0.4%‑3%以及B2O3 0.7‑4.5%,还可以包括ZnO 0.1‑2.07%;将上述各种原料熔制、成型后再进热处理得到微晶玻璃,即可制备得到低介电常数、低介电损耗的微晶玻璃,将其进行化学强化,使微晶玻璃具有高强度,可作为智能通讯设备的保护盖板玻璃。
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