发明公开
- 专利标题： 一种芳醚酰亚胺聚三唑及其制备方法和应用
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申请号： CN202410846436.6申请日： 2024-06-27
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公开(公告)号： CN118684885A公开(公告)日： 2024-09-24
- 发明人: 徐洪耀 , 吴雪莹 , 光善仪 , 陈平绪 , 叶南飚 , 曹民
- 申请人： 东华大学 , 金发科技股份有限公司
- 申请人地址： 上海市长宁区上海市延安西路1882号;
- 专利权人： 东华大学,金发科技股份有限公司
- 当前专利权人： 东华大学,金发科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 上海市长宁区上海市延安西路1882号;
- 代理机构： 广州粤高专利商标代理有限公司
- 代理商 苏晶晶
- 主分类号： C08G73/06
- IPC分类号： C08G73/06 ; C09D179/04 ; C08J5/18 ; C08L79/04
摘要：
本发明涉及一种芳醚酰亚胺聚三唑及其制备方法和应用。本发明的芳醚酰亚胺聚三唑具有如下所示结构：#imgabs0#其中，R为#imgabs1##imgabs2#中的任一种，所述芳醚酰亚胺聚三唑的重均分子量为20000～26000。本发明的芳醚酰亚胺聚三唑在具备良好耐热性能的同时，还可溶解于多种不同的有机溶剂，显著改善了其加工成型性能。
