发明公开
- 专利标题: 一种基于分数阶微积分的土体材料的剪胀性计算方法
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申请号: CN202410757353.X申请日: 2024-06-13
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公开(公告)号: CN118692603A公开(公告)日: 2024-09-24
- 发明人: 吴二鲁 , 王俊杰 , 朱俊高 , 郭万里 , 蒋明杰 , 黄诗渊 , 王伟 , 李娜 , 姜屏
- 申请人: 绍兴文理学院 , 重庆交通大学 , 河海大学
- 申请人地址: 浙江省绍兴市环城西路508号; ;
- 专利权人: 绍兴文理学院,重庆交通大学,河海大学
- 当前专利权人: 绍兴文理学院,重庆交通大学,河海大学
- 当前专利权人地址: 浙江省绍兴市环城西路508号; ;
- 代理机构: 重庆智盛东唐专利代理事务所
- 代理商 张秀霞
- 主分类号: G16C60/00
- IPC分类号: G16C60/00 ; G06F30/20 ; G06F119/14
摘要:
本发明公开了一种基于分数阶微积分的土体材料的剪胀性计算方法,涉及粗粒土本构模型领域。本发明通过计算方法的设计获得一种粗粒土分数阶剪胀模型,充分反映了当前应力状态与应变状态对塑性流动方向的影响,与现有粗粒土剪胀方程相比具有如下优势:能够反映孔隙比及围压对粗粒土剪胀性的影响;参数较少,仅有3个参数;且满足土体临界状态理论,理论方面更加完善,通过对此模型的模拟效果分析可知,该分数阶剪胀模型满足粗粒土的剪胀规律,具有较高的模拟精度。