发明公开
CN118693021A 半导体封装及其冷却系统
审中-公开
- 专利标题： 半导体封装及其冷却系统
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申请号： CN202410114445.6申请日： 2024-01-26
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公开(公告)号： CN118693021A公开(公告)日： 2024-09-24
- 发明人: 朴辰遇
- 申请人： 三星电子株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道
- 专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道
- 代理机构： 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 吴晓兵; 倪斌
- 优先权： 10-2023-0057775 20230503 KR 10-2023-0057775 20230503 KR
- 主分类号： H01L23/473
- IPC分类号： H01L23/473 ; H01L23/31
摘要：
半导体封装可以包括：半导体芯片；虚设半导体芯片，在半导体芯片上；以及接合绝缘层，在半导体芯片和虚设半导体芯片之间。接合绝缘层可以将半导体芯片附接到虚设半导体芯片。虚设半导体芯片可以包括从入口延伸到出口的冷却沟道。入口可以通过冷却沟道与出口流体连通。入口可以被配置为允许冷却流体流入。出口可以被配置为允许冷却流体流出。接合绝缘层的顶表面可以具有凹凸形状。
IPC分类:
