发明公开
CN118712730A 天线装置及其制造方法
审中-实审
- 专利标题: 天线装置及其制造方法
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申请号: CN202411057566.8申请日: 2024-08-02
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公开(公告)号: CN118712730A公开(公告)日: 2024-09-27
- 发明人: 章钧 , 陈富扬 , 孙硕阳 , 谢昊伦 , 詹之筑 , 李啸澐 , 张于浩 , 赖颖辉
- 申请人: 友达光电股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号
- 专利权人: 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人: 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号
- 代理机构: 北京市立康律师事务所
- 代理商 许志影; 梁挥
- 优先权: 63/606,806 20231206 US 63/606,806 20231206 US
- 主分类号: H01Q1/38
- IPC分类号: H01Q1/38 ; H01Q1/50 ; H01Q1/00 ; H05K1/02
摘要:
本发明公开了一种天线装置,包括基板、抗紫外光层、第一电极、导电通孔、第二电极、电路结构以及晶片。基板具有第一面以及相反于第一面的第二面。基板具有从第一面凹陷的凹槽。抗紫外光层位于第一面上,且具有重叠于凹槽的开口。第一电极填入第一面上的凹槽中,且覆盖开口的侧壁。导电通孔设置于基板中,并从凹槽底部延伸至第二面。第二电极位于第二面上,且通过导电通孔而电性连接至第一电极。电路结构设置于基板之上,且电性连接至第一电极以及第二电极。晶片接合至电路结构。