发明公开
CN118719465A 一种半导体模板加工设备
审中-实审
- 专利标题: 一种半导体模板加工设备
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申请号: CN202411024538.6申请日: 2024-07-29
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公开(公告)号: CN118719465A公开(公告)日: 2024-10-01
- 发明人: 唐志辉 , 黎伟 , 刘双龙 , 易小虎 , 艾斌 , 毛建华 , 黎威 , 欧阳康
- 申请人: 昆山明创电子科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市玉山镇新城南路515号7号厂房
- 专利权人: 昆山明创电子科技有限公司
- 当前专利权人: 昆山明创电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市玉山镇新城南路515号7号厂房
- 代理机构: 苏州知产慧专利代理事务所
- 代理商 钟徐波
- 主分类号: B05C5/02
- IPC分类号: B05C5/02 ; B05C13/02 ; B05C11/08 ; B05C11/10 ; B08B3/02
摘要:
本发明涉及涂覆设备技术领域,尤其涉及一种半导体模板加工设备,包括有工作台和涂覆组件等;工作台连接有用于圆形模板涂覆的涂覆组件。本发明可根据模板的不同形状切换涂覆方式,进而解决现有涂覆设备无法满足两种不同的涂覆方式,导致厂家需要购买两种不同涂覆方式的机器,而为不常使用的方形模板专门购买设备,增加生产成本,且购买的设备由于不常使用将出现闲置现象,而设备闲置将容易出现损坏的问题;弧形挡板不仅在圆形模板涂覆时起到阻挡作用,在方形模板涂覆时,也一样可以起到辅助涂覆的效果;出料盒旋转时,由于进料口为可形变的硅胶材质,使得进料口与喷液器保持连通状态,从而保证光刻胶的正常排出。