一种便于消除气泡的电路板点胶装置
摘要:
本发明公开了一种便于消除气泡的电路板点胶装置,涉及点胶装置技术领域,包括基台和点胶组件,所述基台的表面两侧固定有支架,所述点胶组件固定于支架顶端中部,所述封板的下方设置有限位盒。该便于消除气泡的电路板点胶装置,电动升降杆伸出使得封板对限位盒内部加以封闭,同时使得传动升降板高度降低,此时传动升降板下压使得升降活塞压入传动管内部,借由传动管内部的传动介质推动传动活塞从传动管另一端平移伸出,此时传动活塞另一端于抽气筒外抽,从而于壳内气孔处产生负压以抽取限位盒内部空气,此时由于限位盒内部空气被抽出,而大幅降低点胶头注胶时胶液内部含有气泡的可能,由此避免胶液凝固后含有气泡。
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