发明公开
- 专利标题: 一种便于消除气泡的电路板点胶装置
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申请号: CN202410931035.0申请日: 2024-07-11
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公开(公告)号: CN118744077A公开(公告)日: 2024-10-08
- 发明人: 唐川 , 彭韧 , 张国兴 , 吉加良
- 申请人: 益阳维胜科技有限公司
- 申请人地址: 湖南省益阳市资阳区长春东路268号
- 专利权人: 益阳维胜科技有限公司
- 当前专利权人: 益阳维胜科技有限公司
- 当前专利权人地址: 湖南省益阳市资阳区长春东路268号
- 代理机构: 北京铭创聚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 李春红
- 主分类号: B05C5/02
- IPC分类号: B05C5/02 ; B05C13/02 ; B05C11/00
摘要:
本发明公开了一种便于消除气泡的电路板点胶装置,涉及点胶装置技术领域,包括基台和点胶组件,所述基台的表面两侧固定有支架,所述点胶组件固定于支架顶端中部,所述封板的下方设置有限位盒。该便于消除气泡的电路板点胶装置,电动升降杆伸出使得封板对限位盒内部加以封闭,同时使得传动升降板高度降低,此时传动升降板下压使得升降活塞压入传动管内部,借由传动管内部的传动介质推动传动活塞从传动管另一端平移伸出,此时传动活塞另一端于抽气筒外抽,从而于壳内气孔处产生负压以抽取限位盒内部空气,此时由于限位盒内部空气被抽出,而大幅降低点胶头注胶时胶液内部含有气泡的可能,由此避免胶液凝固后含有气泡。