发明公开
- 专利标题: 一种两段还原体系制备球型铜粉的方法
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申请号: CN202410793179.4申请日: 2024-06-19
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公开(公告)号: CN118768578A公开(公告)日: 2024-10-15
- 发明人: 潘荣选 , 王璨 , 戴超 , 方愈 , 朱伟松 , 黄河 , 陈诚 , 蔡晨龙 , 俞鹰 , 钱俊杰 , 方支灵
- 申请人: 安徽铜冠产业技术研究院有限责任公司
- 申请人地址: 安徽省铜陵市铜官区爱国路8号
- 专利权人: 安徽铜冠产业技术研究院有限责任公司
- 当前专利权人: 安徽铜冠产业技术研究院有限责任公司
- 当前专利权人地址: 安徽省铜陵市铜官区爱国路8号
- 代理机构: 铜陵市天成专利事务所
- 代理商 丁峰彪
- 主分类号: B22F9/24
- IPC分类号: B22F9/24
摘要:
本发明公开了一种两段还原体系制备球型铜粉的方法及两步加料装置,包括S1、制备分散剂;S2、配制铜盐水溶液、NaOH水溶液、C6H12O6水溶液以及PVP‑BD水溶液;S3、进行两步滴加水合肼,得到铜粉悬浊液;S4、对铜粉悬浊液进行离心、清洗和干燥。本发明中合理选择分步添加水合肼,可以将铜粉晶体的成核和长大过程有效地分开,进而避免部分铜晶核的反复成长,减少了大粒径铜粉颗粒的存在,这种调控手段使得反应生成的晶核数量适量,晶核的成长过程得以缓慢进行,可以得到粒径非常均匀的超细铜粉;另一方面,本发明所制备的共聚物分散剂PVP‑BD,其中适量的乙烯基吡咯烷酮基团可以作为立体阻碍作用以抵抗颗粒间的吸引力,使得铜粉的分散性得到改善。