发明公开
- 专利标题: 导电性高分子组合物及其用途
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申请号: CN202380024511.4申请日: 2023-03-10
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公开(公告)号: CN118786178A公开(公告)日: 2024-10-15
- 发明人: 川上淳一 , 箭野裕一
- 申请人: 东曹株式会社
- 申请人地址: 日本山口县
- 专利权人: 东曹株式会社
- 当前专利权人: 东曹株式会社
- 当前专利权人地址: 日本山口县
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 沈雪
- 优先权: 2023-005813 20230118 JP 2023-005813 20230118 JP
- 国际申请: PCT/JP2023/009204 2023.03.10
- 国际公布: WO2023/181977 JA 2023.09.28
- 进入国家日期: 2024-08-30
- 主分类号: C08L65/00
- IPC分类号: C08L65/00 ; C08G61/12 ; C08K3/08 ; C08K7/06 ; C09D5/24 ; C09D165/00 ; H01B1/12 ; H01B1/22 ; H01B5/14 ; H01B13/00
摘要:
以往公知的有机溶剂型导电性高分子组合物存在因表面电阻高而导致应用受限的问题。本发明的目的在于,提供一种比以往公知的组合物表面电阻低、且溶剂为有机溶剂的导电性高分子组合物。本发明使用一种导电性高分子组合物,其含有:聚噻吩(A)0.01~10重量%、有机溶剂分散性金属(B)0.01~1.0重量%、以及有机溶剂(C),所述聚噻吩(A)含有选自下述通式(1)所示结构单元及下述通式(2)所示结构单元中的至少一种结构单元。[在上述通式(1)和(2)中,R2为氢原子、甲基、乙基、碳原子数为3~6的直链状或分枝状烷基或氟原子;m表示1~10的整数;n表示0或1;M+表示有机铵离子或季铵离子。]#imgabs0#