Invention Publication
- Patent Title: p-GaN栅高电子迁移率晶体管模型及其建模方法
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Application No.: CN202310701433.9Application Date: 2023-06-13
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Publication No.: CN118798104APublication Date: 2024-10-18
- Inventor: 李胜 , 马岩锋 , 何乃龙 , 刘斯扬 , 刘梦丽 , 张森 , 肖魁 , 林峰 , 孙伟锋
- Applicant: 东南大学 , 无锡华润上华科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省南京市玄武区四牌楼2号;
- Assignee: 东南大学,无锡华润上华科技有限公司
- Current Assignee: 东南大学,无锡华润上华科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省南京市玄武区四牌楼2号;
- Agency: 华进联合专利商标代理有限公司
- Agent 虞凌霄
- Main IPC: G06F30/367
- IPC: G06F30/367

Abstract:
本发明涉及一种p‑GaN栅高电子迁移率晶体管模型及其建模方法,所述模型包括:基础模型,包括GaN HEMT器件模型,所述GaN HEMT器件模型包括栅至源部分、漏至源部分及位于栅极节点和栅极之间的栅极电阻;子模型,包括位于相互串联的第一子电路、第二子电路及第三子电路,第一子电路包括相互并联的二极管D1和栅源压控电阻R2,第二子电路包括相互并联的电阻R1和电容C1,第三子电路包括相互并联的二极管D2和栅漏压控电阻R3;子模型与栅极电阻串联连接。本发明可有效地解决传统的p‑GaN栅HEMT的器件模型对阈值电压漂移建模不足的问题,预防了阈值电压漂移所导致的潜在的电路功能失效的危险,大大降低了集成电路设计的风险与成本。
Public/Granted literature
- CN118798104B p-GaN栅高电子迁移率晶体管模型及其建模方法 Public/Granted day:2025-02-14
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