发明公开
- 专利标题: 布线基板、发光面板及其制备方法、背光模组、显示装置
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申请号: CN202310445409.3申请日: 2023-04-21
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公开(公告)号: CN118825177A公开(公告)日: 2024-10-22
- 发明人: 孙一丁 , 程阿梅 , 高亮 , 王康丽 , 查黄飞 , 刘红成
- 申请人: 合肥京东方瑞晟科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市新站区龙子湖路668号;
- 专利权人: 合肥京东方瑞晟科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人: 合肥京东方瑞晟科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市新站区龙子湖路668号;
- 代理机构: 北京市铸成律师事务所
- 代理商 王云红; 包莉莉
- 主分类号: H01L33/62
- IPC分类号: H01L33/62 ; H01L23/544 ; H01L33/00 ; G02F1/13357 ; H05K1/02 ; H05K3/00 ; G01R1/04
摘要:
本公开实施例提供一种布线基板、发光面板及其制备方法、背光模组、显示装置。一种布线基板,包括:衬底;第一金属层,位于衬底的一侧,第一金属层包括用于与印制电路板连接的第一连接电极,第一金属层还包括连接线,连接线与第一连接电极连接,连接线的另一端用于连接测试电极,连接线的宽度小于第一连接电极的宽度;第一绝缘层,位于第一金属层的背离衬底的一侧,第一绝缘层设置有第一开孔,第一连接电极在衬底上的正投影位于第一开孔在衬底上的正投影内。本公开的方案,点灯测试过程不会损伤第一连接电极的膜层,避免了第一连接电极与柔性线路板的连接不良,提高了产品良率。
IPC分类: