发明公开
- 专利标题: 一种模块化的轻钢屋面板焊接设备
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申请号: CN202411022255.8申请日: 2024-07-29
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公开(公告)号: CN118848228A公开(公告)日: 2024-10-29
- 发明人: 王瑜 , 王红波 , 贾建娥 , 王鹏涛 , 王五红 , 张鹏 , 王虹 , 张晶晶 , 张琼
- 申请人: 山西三建集团有限公司
- 申请人地址: 山西省长治市太行东街266号(山西三建商务大厦1幢14层1401号)
- 专利权人: 山西三建集团有限公司
- 当前专利权人: 山西三建集团有限公司
- 当前专利权人地址: 山西省长治市太行东街266号(山西三建商务大厦1幢14层1401号)
- 代理机构: 北京鑫瑞森知识产权代理有限公司
- 代理商 代芳
- 主分类号: B23K26/21
- IPC分类号: B23K26/21 ; B23K26/14 ; B23K26/70 ; B23K26/146
摘要:
本发明公开了一种模块化的轻钢屋面板焊接设备,涉及轻钢屋面板焊接技术领域,凸起固位架顶端通过电机座安装有对角电机,对角电机输出轴底端卡接有对角旋转板,对角旋转板底端对称卡接有对位电滑轨,两个对位电滑轨底端通过滑轨座安装有多凹来回板,多凹来回板底端固定有定称电滑轨,定称电滑轨底端通过滑轨座安装有往复处理板,往复处理板底端中部固定有微调电滑轨,本发明有效的解决了现有技术中,因焊缝偏移导致焊接容易出现脱离遗漏,且位置固定,无法实现倾斜焊接和圆弧焊接,从而在焊接过程中可以根据焊接面的位置、角度和焊缝的外形进行调整处理,提升了焊接设备的适用范围,保证了焊接对位和焊接处理的稳定。
IPC分类: