本发明涉及半导体设备用阀体密封工装领域，公开了一种膜片下压块密封垫生产工装，其包括：下压柱、下压机构和下压联动机构；下压柱位于与机架固定的固定环内，并与液压机连接，由液压机为下压柱提供向下的动力；下压联动机构，设置在下压柱上，与下压柱配合，将下压动力传递至下压机构；下压机构，其一端与下压联动机构及下压柱的下端的外侧连接，另一端能与密封垫接触；其中，由下压联动机构与下压柱的配合，依次将密封垫和定位轴分别压入膜片下压块的凹槽内、以及密封垫顶部的盲孔内。本发明能一次性实现密封头组装过程中的两个分段压入工序，无需拆卸替换工装，有效的提高了组装效率。