发明公开
- 专利标题： 一种基于双频振动切削的钨合金表面微纳复合结构的构筑方法
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申请号： CN202410937518.1申请日： 2024-07-12
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公开(公告)号： CN118848612A公开(公告)日： 2024-10-29
- 发明人: 殷森 , 孔令举 , 刘欣然 , 王晓强 , 马国峰 , 田英健 , 凌远非
- 申请人： 河南科技大学
- 申请人地址： 河南省洛阳市洛龙区开元大道263号
- 专利权人： 河南科技大学
- 当前专利权人： 河南科技大学
- 当前专利权人地址： 河南省洛阳市洛龙区开元大道263号
- 代理机构： 郑州睿信知识产权代理有限公司
- 代理商 崔霁第
- 主分类号： B23Q5/00
- IPC分类号： B23Q5/00 ; B23Q5/02 ; B23Q5/22 ; B06B1/06
摘要：
本发明涉及一种基于双频振动切削的钨合金表面微纳复合结构的构筑方法，属于钨合金材料技术领域。本发明的钨合金表面微纳复合结构的构筑方法，通过快刀伺服切削和超声椭圆振动切削复合加工，利用快刀伺服切削的高频响特征，可以在钨合金表面高效构筑微米级结构；利用超声椭圆振动切削的高应变率效应和刀‑工分离特征，可使钨合金中硬脆钨相以塑性方式去除，有利于抑制刀具的机械磨损，提高在微米级结构上构筑的纳米级结构的精度。
