发明公开
- 专利标题： 一种高温共烧制备金属化陶瓷基片的方法
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申请号： CN202411096140.3申请日： 2024-08-12
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公开(公告)号： CN118851800A公开(公告)日： 2024-10-29
- 发明人: 曹建辉 , 曹建平 , 谭燕飞 , 刘平 , 卿保桃
- 申请人： 湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司
- 申请人地址： 湖南省娄底市新化县高新技术产业开发区向红工业园鑫星集团
- 专利权人： 湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司
- 当前专利权人： 湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司
- 当前专利权人地址： 湖南省娄底市新化县高新技术产业开发区向红工业园鑫星集团
- 代理机构： 长沙大珂知识产权代理事务所
- 代理商 伍志祥
- 主分类号： C04B41/88
- IPC分类号： C04B41/88 ; C04B41/80
摘要：
本发明涉及陶瓷金属化技术领域，具体为一种高温共烧制备金属化陶瓷基片的方法，先对陶瓷基片进行复合金属离子注入处理，再制备含聚乙烯醇缩丁醛改性酚醛树脂的金属化浆料，将所述金属化浆料印刷或者涂覆在所述陶瓷基片的表面，烘干得到金属化层，最后升温排胶、高温共烧即可，本发明所制备金属化陶瓷基片的金属化层的抗拉强度较高，在LED散热基板、陶瓷封装、电子电路基板、半导体封装等领域具有广泛的应用前景。
